A ASML ampliou a adoção de sua tecnologia de litografia High NA entre fabricantes de semicondutores, que permitirá produzir circuitos menores e com maior densidade, característica que poderá alcançar processadores empregados futuramente em assistência ao motorista, conectividade e inteligência artificial automotiva.
Litografia High NA poderá ampliar capacidade de chips usados em veículos conectados
As máquinas utilizam luz ultravioleta extrema para desenhar estruturas sobre as lâminas de silício. A nova configuração pode reduzir em aproximadamente 40% as dimensões dos recursos impressos em comparação com sistemas anteriores. Fabricantes como Intel, Samsung, SK Hynix e TSMC preparam diferentes etapas de adoção.
A aplicação automotiva não será imediata porque componentes destinados aos veículos seguem ciclos específicos de qualificação. Temperatura, vibração, umidade, duração e segurança funcional precisam ser avaliadas. Um processador lançado para computadores ou centros de dados não pode ser transferido diretamente para módulos responsáveis por funções veiculares.
Automóveis utilizam semicondutores em motores, transmissões, freios, airbags, iluminação, climatização, entretenimento e sistemas de bateria. Veículos conectados acrescentam processadores destinados a câmeras, comunicação e atualizações. A quantidade de funções transforma a disponibilidade dos chips em fator associado ao ritmo das linhas de montagem.
A miniaturização permite reunir mais capacidade no mesmo espaço, mas também aumenta exigências térmicas e custos de desenvolvimento. Nos veículos, a solução precisa equilibrar desempenho, consumo de energia e dissipação de calor. Componentes avançados poderão concentrar funções atualmente distribuídas entre diferentes unidades eletrônicas.
Equipamento da ASML abre nova etapa para semicondutores automotivos
A concentração da fabricação de equipamentos e semicondutores representa um risco para a cadeia. Interrupções logísticas, restrições comerciais ou problemas em poucas empresas podem alcançar montadoras em vários países. A crise iniciada durante a pandemia mostrou como componentes de baixo custo conseguem interromper produtos de maior valor.
No Brasil, a indústria utiliza chips importados na maior parte dos sistemas embarcados. Programas de pesquisa e produção local podem atender determinados componentes, mas uma cadeia completa exige equipamentos, materiais, projetos, encapsulamento, testes e escala. A aproximação entre universidades, fornecedores e montadoras define quais etapas podem ser realizadas nacionalmente.
A evolução da litografia antecipa uma nova disputa por capacidade de processamento nos automóveis. O setor precisará decidir quais funções exigem chips avançados e quais podem permanecer em componentes consolidados. Essa escolha influenciará custo, disponibilidade, possibilidade de reparação e tempo de permanência dos veículos em produção.
